LED光源技術
LED芯片/封裝的交互作用
當LED芯片和封裝的技術持續高速的進步時，它們之間出現了技術上的隔閡。根據多年實務開發的經驗，我們理解這些隔閡（Mismatches）必須要仔細考量以避免災難性的失效。
我們提供關於LED芯片/封裝交互作用的咨詢服務。
CSP 設計
芯片尺寸封裝（Chip-scaled packaging, CSP）是一種新的LED封裝形式，它能夠將封裝的尺寸大幅度的縮小。袁博士和他的團隊早於2013年已與日本材料供應商合作，從事第一代的CSP封裝技術的開發工作。
在CSP的開發中，我們遇到很多尺寸效應(Size effect)，比如說是光學、機械等。其中一個例子是熒光粉層的設計。袁博士已經在2015年于國際期刊Optical materials上發表了專著來探討這個效應。我們的能力在於能夠在實際產品製作之前，根據芯片和熒光粉的特性以理論電腦模擬的方法預估CSP的光學特性 （詳情請見技術論壇）。根據這項技術，我們將可以在考慮LED芯片Binning和熒光粉顆粒分佈的狀況下，預測該批產品的發光頻譜。
針對CSP設計，我們提供設計項目和咨詢的服務。
光源設計
光源是照明的核心。一個設計優良的光源將可以節省光學、機械、電子等部件的設計時間並且提升整體穩定度。我們超過14年的 IC/LED PCB設計經驗可以有效地幫助客戶達成設計使命。並且，我們運用電腦分析軟體預測設計光源的分佈以達成高品質的設計工作。我們的設計能力包含LED封裝與CoB的光源模組。
我們提供設計項目服務。
Office Excel VBA 設計工具：TAM熱學分析模組-附帶散熱器快速設計(請點擊以獲得更多訊息)
更多的訊息請見我們的技術論壇和免費下載
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項目合作
我們已經準備好。 請與我們的商務代表聯繫。
我們的標準作業流程是： （1）了解客戶需求并形成團隊（2）項目執行和（3）結案與後續服務。 請參考我們的 標準作業流程。
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知識技術轉移
我們歡迎各種知識技術轉移的需求。，包含工具（進階）、訓練、know-how（專利與技術文件）轉移服務
我們知識轉移的流程是：（1）同意轉移範圍（2）知識技術轉移（3）協同開發（4）後續服務。請參考我們的 標準作業程序。
如果有其他合作的想法，請參考網頁
請與我們的商務代表聯繫: sales@ichijouriki.com
