袁博士的論文獲選為2016最佳論文

袁博士在先進封裝方面的研究橫跨IC與LED。他從TNO時代即致力於LED系統集成三維封裝的技術開發。袁博士發表在Microelectronics International期刊的論文：“3D system-in-package design using stacked silicon submount technology”，有幸獲選為2016最佳論文（Outstanding Paper in the 2016 Emerald Literati Network Awards for Excellence）。

“三維封裝是一個絕佳的方向，”袁博士在得知獲獎後說，“但是需要多學科的緊密合作。”

“LED的三維封裝技術距離產業化還有一些距離，”他接著說，“其中一個主要的挑戰在於由於不同部件集成所導致的可靠性問題。並且，這些技術問題更衍生出了管理問題，如何管理這些不同領域、學有專精的科學家工程師，讓他們以同樣的步伐向前邁進？對於科技管理的角度而言，這將是一個挑戰。”

“LED三維集成的產品將會因應市場的需求出現，這是毋庸置疑的，就如同三維封裝在半導體產業出現一樣的。”袁博士總結道。